400-8800-268
在半導體行業中，BGA（Ball Grid Array，焊球陣列封裝）作為一種高密度表面貼裝技術，通過在封裝基板底部布置錫球陣列來實現與印刷電路板（PCB）的電氣連接。其中錫球的高度、共面度和位置精度，它們直接影響到錫球
近日，三星電子宣布3nm制程開始大批量生產，飽受詬病的良品率也得到解決。芯片合格率一直都是各大廠商最為頭疼的部分，這決定了研發技術的有效性和企業效益結果。影像檢測儀等設備的使用是檢測芯片良品率的重要手段之一，運用于芯片領域的影像檢測設備的要求非常高，因為芯片是極為“嬌貴”的物品，不容一粒灰塵，非接觸檢測最優方案非影像檢...
返回頂部
